- IC封(feng)裝專用樹脂YEC-1598
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YEC-1598
塑(su)封料用途低黏度(dù)低結晶性環氧樹(shù)脂
1.一般(ban)說明
1.1 YEC-1598爲低黏度、弱結(jie)晶性、高純度環氧(yǎng)樹脂,在熔點以下(xia)有比較低的💔黏度(du),對角形(無定形)和(hé)球形矽微粉均🌈有(yǒu)良好的相容性;
YEC-1598是我司根(gēn)據國內封裝市場(chǎng)氣裝、電裝件對成(chéng)本和💋性😘能要求的(de)特殊需要而銳意(yì)開發出來高性價(jià)比☂️環氧✌️樹脂;
YEC-1598適合電氣、電(dian)子封裝的高填充(chōng)化、高導熱化、低線(xiàn)膨脹🛀🏻化、高黏結性(xìng)、低吸水性、低應力(li)、高耐熱、高強度以(yǐ)☁️及高長期可靠性(xìng)的各種綜合要求(qiú)。
1.2 使(shi)用YEC-1598所製作的(de)塑封模壓料良好(hao)的固化性、成型性(xìng)、脫模硬度和脫模(mó)性;
使用(yòng) YEC-1598所製作的塑(sù)封模壓料有良好(hao)的工藝操作性、儲(chǔ)存穩定👨❤️👨性,在運🌏輸(shu)保管過程中不易(yi)結塊和析出結晶(jīng)體;
YEC-1598不含(han)阻燃成分,客戶在(zài)使用時可以适當(dāng)添加阻燃材料,以(yi)達🌈到阻燃的效果(guo),如需要無鹵阻燃(rán),建議使用我司六(liù)苯氧💁基磷氰無鹵(lǔ)阻燃劑 YEH-970 ,(質量(liàng)標準見附件)一般(ban)情況下,添加量在(zài) 2 ~ 5phr (對 YEC-1598 )可達到 V-0 ,希望(wang)客戶在實驗的基(jī)礎上確定使用量(liàng)。
1.3 YEC-1598使(shǐ)用的固化劑、固化(hua)促進劑以及其它(ta)必須添加劑與現(xian)行環🔞氧⁉️樹脂所使(shi)用的相同,請各客(kè)戶在實驗的基礎(chu)上決定。
2. YEC-1598質量標準
|
分析項目 |
單位 |
YEC-1598 |
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環(huán)氧當量 |
g/eq |
180~ 200 |
|
ICI粘(zhān)度 |
P/at150℃ |
0.4± 0.2 |
|
水解氯(lü) |
ppm |
300以(yi)下 |
|
外觀 |
目測 |
淡黃色(sè)半結晶體
|
包裝(zhuāng): 20± 0.5KG 密封防(fáng)潮桶或防潮紙袋(dài)包裝。
聲明
以上結果隻代表(biǎo)我司研發人員在(zai)我司實驗室所得(de)出的數據,並不代(dai)表保證客戶在使(shi)用我司產品時也(ye)可以得到相同的(de)結果。希望客戶在(zai)實驗的基礎上決(jué)定是否選用我司(sī) YEH-970樹脂使用在(zài)貴司產品中。
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